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SMT貼片加工處理焊點(diǎn)失敗的主要原因2022-06-28
SMT貼片加工處理焊點(diǎn)失敗的主要原因：1、元件引腳缺陷：電鍍、污染、氧化、共面;2、SMT壞墊：電鍍、污染、氧化、翹曲;3、焊錫質(zhì)量缺陷：成分、雜質(zhì)超過(guò)、氧化;4、助焊劑質(zhì)量缺陷：低
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SMT貼片加工故障處理，怎樣檢測(cè)？2022-06-28
SMT加工是指的一種工藝流程，主要是進(jìn)行SMT貼片加工，是現(xiàn)在一種比較流行的技術(shù)和工藝。在進(jìn)行SMT貼片加工的時(shí)候，有時(shí)候會(huì)出現(xiàn)一定的故障，我們需要怎樣處理，加工前的檢測(cè)是保證質(zhì)
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SMT加工的設(shè)備操作注意事項(xiàng)和安全規(guī)則2022-06-28
SMT加工的時(shí)候要注意對(duì)設(shè)備進(jìn)行保養(yǎng)，以避免設(shè)備在長(zhǎng)期的工作中出現(xiàn)故障，這樣就會(huì)影響SMT加工的效率。SMT加工的機(jī)器操作者都要經(jīng)過(guò)相對(duì)的操作訓(xùn)練才可以進(jìn)行操作進(jìn)行SMT加工。
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SMT加工的檢測(cè)方法和注意事項(xiàng)2022-06-28
SMT加工出來(lái)的貼片是要進(jìn)行檢測(cè)的，常用的檢測(cè)方法人工目視檢測(cè)法、光學(xué)檢測(cè)法。這樣才能確保SMT加工的質(zhì)量。SMT加工的時(shí)候還要嚴(yán)格的遵守操作規(guī)則，不能隨意的變更操作步驟。
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SMT加工的拆焊技巧2022-06-28
SMT加工的時(shí)候難免會(huì)出現(xiàn)一些物料異常、焊錫不良、錫膏等因素造成的故障出現(xiàn)，但是這種故障處理起來(lái)比較簡(jiǎn)單，只需要將其拆除然后進(jìn)行焊接就可以了。那么接下來(lái)我們一起來(lái)看看S
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SMT貼片的作用和工藝流程介紹2022-06-28
SMT貼片就是一種貼裝技術(shù)，SMT貼片主要被應(yīng)用在電子產(chǎn)品的組裝中。SMT貼片的組裝密度極高、產(chǎn)品的體積也很小、重量輕，SMT貼片的重量和體積只是傳統(tǒng)插裝原件的十分之一。那么接
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SMT貼片加工價(jià)格影響因素，加工流程2022-06-28
SMT貼片在目前的應(yīng)用非常廣泛，很多地方都在使用SMT貼片。不過(guò)很多人對(duì)于SMT貼片的加工價(jià)格不是很理解，不同產(chǎn)品之間加工價(jià)格相差很多，那么影響加工價(jià)格的因素有哪些？今天小編就
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SMT貼片靜電管理標(biāo)準(zhǔn)，檢測(cè)方法是什么？2022-06-28
SMT是現(xiàn)在重要的芯片加工，進(jìn)行SMT貼片工作過(guò)程中，要做好相應(yīng)的經(jīng)典管理，避免影響到芯片的質(zhì)量。現(xiàn)在在加工完成以后是需要進(jìn)行檢測(cè)的，那么常用的個(gè)檢測(cè)方法有哪些？今天小編就詳細(xì)
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SMT貼片加工中AOI檢測(cè)的原理及優(yōu)勢(shì)？2022-06-28
在小目標(biāo)SMT貼片加工行業(yè)中，AOI檢測(cè)是必不可少的。那么什么是AOI檢測(cè)呢？AOI即自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)儀，它是最近幾年才開(kāi)始流行起來(lái)的新設(shè)備。它能自動(dòng)巡檢、自動(dòng)報(bào)警，顯示異常，完全實(shí)現(xiàn)自
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SMT鋼網(wǎng)制作工藝及材料的選擇？2022-06-28
SMT鋼網(wǎng)是什么有什么作用呢?鋼網(wǎng)(stencils)，也就是SMT模板(SMT Stencil)，是一種SMT專用模具。其主要功能是幫助錫膏的沉積;目的是將準(zhǔn)確數(shù)量的錫膏轉(zhuǎn)移到空PCB上的準(zhǔn)確位置。
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SMT貼片加工流程以及使用注意事項(xiàng)有哪些？2022-06-28
SMT貼片加工流程：1、絲印其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤(pán)上，為元器件的焊接做準(zhǔn)備。所用設(shè)備為絲印機(jī)（絲網(wǎng)印刷機(jī)），坐落SMT生產(chǎn)線的最前端。2、點(diǎn)膠它是將膠水滴到PCB板的
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SMT貼片加工概述流程！2022-06-28
一.SMT貼片加工概述SMT貼片加工技術(shù)（Surface Mounted Technology的縮寫(xiě)），是目前電子組裝行業(yè)里較流行的一種技術(shù)和工藝。它是一種將無(wú)引腳或短引線表面組裝元器件（簡(jiǎn)稱SMC/SMD，中
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