SMT是一種表面貼裝技術(shù)，是電子組裝行業(yè)中流行的技術(shù)和工藝，smt貼片是基于PCB，首先，將焊接材料錫膏印刷到PCB裸板的焊盤上然后，使用貼片機（延伸閱讀：貼片機組成部分及結(jié)構(gòu)概述）將電子元器件貼裝到PCB裸板的焊盤上，接著，將pcb板送入回流焊，進行焊接，smt貼片就是經(jīng)過一道道的工序，將電子元器件貼裝到PCB裸板上。
smt貼片基本工藝構(gòu)成要素：絲印、檢測、貼裝、回流焊接、清洗、檢測、返修
1、絲印：將錫膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準備。所用設(shè)備為（鋼網(wǎng)印刷機），位于SMT生產(chǎn)線的最前端。
2、檢測：檢測印刷機錫膏印刷的質(zhì)量，查看pcb板印刷的錫量和錫膏位置，檢查錫膏印刷的平整度與厚度，查看錫膏印刷是否偏移以及印刷機錫膏鋼網(wǎng)脫模是否出現(xiàn)拉尖現(xiàn)象等，所用設(shè)備為（SPI）錫膏厚度檢測儀。延伸閱讀：SPI是什么？SPI檢測是什么意思？SPI檢測設(shè)備的作用是什么？
3.貼裝：其作用是將表面組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上。所用設(shè)備為貼片機，位于SMT生產(chǎn)線中絲印機的后面。
4.回流焊接：其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與pcb板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為回流焊爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機的后面。
5.清洗：其作用是將組裝好的pcb板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設(shè)備為清洗機，位置可以不固定，可以在線，也可不在線。
6.檢測：其作用是對組裝好的pcb板進行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測。所用設(shè)備有放大鏡、顯微鏡、在線測試儀（ICT）、自動光學檢測（AOI）延伸閱讀：什么是AOI？詳解自動光學檢測設(shè)備aoi、X-RAY檢測系統(tǒng)、功能測試儀等。位置根據(jù)檢測的需要，可以配置在生產(chǎn)線合適的地方。
7.返修：其作用是對檢測出現(xiàn)故障的pcb板進行返工。所用工具為烙鐵、返修工作站等。配置在生產(chǎn)線中任意位置。
