一、PCB貼片加工廠加工流程的特點(diǎn)
1、PCB加工供應(yīng)鏈
PCB電子組裝業(yè)的供應(yīng)鏈通常包括四個(gè)級(jí)別的企業(yè)，頂級(jí)企業(yè)為供應(yīng)鏈的下游企業(yè)，他們直接面對始終客戶，而其他各級(jí)企業(yè)都是上企業(yè)的供應(yīng)商。
頂級(jí)企業(yè)擁有最終的銷售渠道，擁有產(chǎn)品的品牌、設(shè)計(jì)能力，同時(shí)也有一定的生產(chǎn)能力。在全球化的現(xiàn)在，許多頂級(jí)企業(yè)將產(chǎn)品銷往全球各地而不是局限于某一個(gè)區(qū)域。此外，這些頂級(jí)企業(yè)也分布在全球各地。二級(jí)企業(yè)是ODM或PCBa包工包料企業(yè)，他們參與產(chǎn)品的設(shè)計(jì)并完成產(chǎn)品的總裝。二級(jí)企業(yè)也可能在某類產(chǎn)品上擁有自有品牌，某些時(shí)候與頂級(jí)企業(yè)會(huì)存在一定的競爭關(guān)系。三級(jí)企業(yè)為二級(jí)企業(yè)的制造提供產(chǎn)品部件或元器件。四級(jí)企業(yè)一般是三級(jí)企業(yè)的供應(yīng)商。這就形成了一個(gè)錯(cuò)綜復(fù)雜的供應(yīng)與購買關(guān)系。
2、產(chǎn)品
除了只負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)與銷售的一些頂級(jí)企業(yè)之外，對于涉及制造的各級(jí)企業(yè)都有較多數(shù)量的產(chǎn)品，并且產(chǎn)品數(shù)量隨著企業(yè)在供應(yīng)鏈中的等級(jí)的降低而遞增。一個(gè)四級(jí)企業(yè)可能擁有數(shù)千種產(chǎn)品。產(chǎn)品的復(fù)雜程度一般隨著企業(yè)在供應(yīng)鏈中的級(jí)別的提高而提高。產(chǎn)品有逐步向客制化發(fā)展的趨勢，而且越是高級(jí)別的企業(yè)的產(chǎn)品，其客制化程度越高。這樣也導(dǎo)致了單位品種的批量的下降。就眾焱電子小編的了解，企業(yè)的產(chǎn)成品的BOM中在多數(shù)情況下會(huì)有企業(yè)自制的半成品。
3、計(jì)劃，對于絕大多數(shù)企業(yè)的生產(chǎn)計(jì)劃的制定都是以客戶訂單為依據(jù)（BTO），因此相關(guān)的采購計(jì)劃、備料計(jì)劃等都是圍繞客戶訂單而制定。由于產(chǎn)品的種類多，導(dǎo)致生產(chǎn)計(jì)劃的制訂非常復(fù)雜。客戶訂單變化頻度高并且生產(chǎn)計(jì)劃執(zhí)行過程中經(jīng)常出現(xiàn)偏差，導(dǎo)致即使制定了smt貼片加工生產(chǎn)計(jì)劃也無法完全按照計(jì)劃進(jìn)行生產(chǎn)的狀況產(chǎn)生。同樣，能力需求計(jì)劃、物料需求計(jì)劃難以制定并執(zhí)行。
4、生產(chǎn)過程
生產(chǎn)任務(wù)多，生產(chǎn)過程控制非常困難。生產(chǎn)數(shù)據(jù)多，且數(shù)據(jù)的收集、維護(hù)和檢索工作量大。生產(chǎn)線形式多樣，可以是流水線型、工作中心型、工作單元型、混合型（指工作中心內(nèi)部采用流水線或工作單元）。對于同一個(gè)企業(yè)的同一種產(chǎn)品的制造過程中不同的階段都有可能存在以上四種形式。產(chǎn)品制造過程中會(huì)存在外協(xié)（外包）的需求。由于有自制半成品與外協(xié)品的存在，產(chǎn)成品的制造速度要依賴于自制半成品與外協(xié)品的制造速度。因產(chǎn)品的種類變化較多，非標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品多，設(shè)備和工人必須有足夠靈活的適應(yīng)能力。產(chǎn)品制造過程中頻繁地涉及到物料、人、設(shè)備、工具等因素，這些因素將直接影響到產(chǎn)品的質(zhì)量，而企業(yè)目前很難控制到這些因素。
5、成本計(jì)算
原材料、半成品、產(chǎn)成品、廢品頻繁出入庫，成本計(jì)算復(fù)雜，需要針對成本對象并隨著生產(chǎn)過程進(jìn)行成本的歸集和分配。制造過程中除直接物料外的成本大都采用攤銷的方式，這種方式難以真正起到對產(chǎn)品的制造成本進(jìn)行控制的目的。注重實(shí)際成本和標(biāo)準(zhǔn)成本的差異比較和不同角度的成本分析。
根據(jù)PCB上有無安裝器件分類，可分為2種：一種是裸板測試，顧名思義就是沒有安裝器件的測試，主要測PCB制造后的通斷路情況。裸板測試有需要夾具或不需要夾具2種，通常PCB廠家會(huì)進(jìn)行裸板測試。另一種測試是在器件安裝之后的檢測，有幾種測試方法：AOI/AXI、飛針測試、ICT、FCT、邊界掃描等等。各種測試的方法不是對立的，也沒有一種方法是完美的。各有優(yōu)缺點(diǎn)，都不可能達(dá)到100%的覆蓋率。比如ICT測試通常只有70%覆蓋率。而飛針測試80%以上覆蓋率。但是如果同時(shí)使用2種方法，比如AOI/AXI加上ICT理想情況下覆蓋率可以達(dá)到95%。在實(shí)際使用中應(yīng)當(dāng)優(yōu)先使用不需要加測試點(diǎn)的測試方法，比如邊界掃描。
關(guān)于加測試點(diǎn)的要求：如果是光學(xué)測試或邊界掃描，不需要有測試點(diǎn)。如果是飛針測試、ICT、FCT那就需要有測試點(diǎn)。
以下是測試點(diǎn)的通用規(guī)則：測試點(diǎn)盡可能集中在焊接面，且要求均勻分部在單板上。測試點(diǎn)焊接直徑很好大于1mm，如果可以，優(yōu)先選用直徑為1.2mm的測試點(diǎn)。
