執行COB制程以前，必需要先完成smt貼片加工作業，這是因為smt貼片加工需要使用鋼板(stencil)來印刷錫膏，而鋼板必須平鋪于空的PCB線路板 (bare PCB)上面，可以想象成使用模板噴漆，可是噴漆變成涂漆，如果要涂漆的墻面上已經有高起來的東西，那么模板就無法平貼于墻面，突出來的漆就無法平整；鋼板就相當于模板，如果PCB線路板上面已經有了其他高出表面的零件，那鋼板就無法平貼于PCB線路板，那印出來的錫膏厚度就會不平均，而錫膏厚度則會影響到后續的零件吃錫，太多的錫膏會造成零件短路(solder short)，錫膏太少則會造成空焊(solder skip)；再加上印刷錫膏時需要用到刮刀而且會施加壓力，如果PCB線路板上已經有零件，還有可能被壓壞掉。

如果先把COB 完成就，就會在PCB線路板上面形成一個類圓形的小丘陵，這樣就無法在使用鋼板來印刷錫膏，也就無法把其他的電子零件焊接于PCB線路板，而且印刷錫膏的PCB線路板還得經過240~250℃的高溫回焊爐，一般COB的封膠(epoxy)大多無法承受這樣的高溫而產生脆化，最后造成質量上的不穩定。

所以COB制程通常是擺在smt貼片加工以后的一道制程。再加上COB封膠以后一般時屬于不可逆的制程，也就是無法返工修理(repair)，所以一般會擺在所有PCB線路板組裝的最后一道，而且還要確定板子的電氣特性沒有問題了才執行COB的制程。

其實如果純粹以COB的角度來看，COB制程應該盡早完成，因為PCB線路板上的金層(Au) 在經過smt貼片加工 reflow(回焊爐)之后會稍微氧化，而且回焊爐的高溫也會造成板彎板翹的現象，這些都不利COB的作業，但基于目前電子業制程的需求，還是得有一些取舍。

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