1. PCB多層板制程上發(fā)生的問題千奇百怪, 而制程工程師往往擔(dān)任起法醫(yī)-驗(yàn)尸責(zé)任(不良成因分析與解決對策).。故發(fā)起此討論題, 主要目的為以設(shè)備區(qū)逐一討論分上包含人, 機(jī), 物, 料, 條件上可能會導(dǎo)致產(chǎn)生的問題, 希望大家一起參與提出自己意見及看法.

    2. 會使用到前處理設(shè)備的制程, 例如:內(nèi)層前處理線, 電鍍一銅前處理線, D/F, 防焊(阻焊)...等等。

    3. 以硬板PCB多層板防焊(阻焊)前處理線為例(各廠商不同而有差異): 刷磨*2組->水洗->酸洗->水洗->冷風(fēng)刀->烘干段->太陽盤收板->出料收板。

    4. 一般使用刷輪為#600, #800 的金鋼刷, 這會影響到板面粗糙的程度進(jìn)而影響到油墨與銅面的附著力。而刷輪經(jīng)長久使用下, 若待制品未左右均放時(shí), 易產(chǎn)生狗骨頭的現(xiàn)象, 這會導(dǎo)致板面粗化不均甚至線路變形及印刷后銅面與INK有不同的色差的形情, 故需整刷作業(yè)。刷磨作業(yè)前需做刷痕測試(D/F時(shí)則需再加上破水測試), 量測刷痕寛度約0.8~1.2mm之間, 視產(chǎn)品別的不同而有差異, 更新刷之后, 針對刷輪的水平需做校正, 且需定期潻加潤滑油.。如果刷磨時(shí)未開水, 或噴壓太小未成扇形相互夾角時(shí), 則易會產(chǎn)生銅粉情形, 輕微的銅粉會導(dǎo)致成品測試時(shí)發(fā)生微短路(密線區(qū))或高壓測試不合格的形情。

    于前處理另一個(gè)易產(chǎn)生的問題為板面氧化的問題, 此將導(dǎo)致板面氣泡或是于H/A后空泡產(chǎn)生.

    1. 前處理的實(shí)心擋水滾輪位置錯(cuò)誤, 使得酸往水洗段帶入過量, 若后段水洗槽數(shù)量不足或是注入水量不足時(shí), 會導(dǎo)致板面上酸性殘留.

    2.水洗段的水質(zhì)不良, 或是有雜質(zhì)時(shí)也會使得銅面上有異物的附著.

    3.吸水滾輪若是干燥或是吸水飽合后, 將無法有效將待制品上的水帶走, 會使得板面上的殘水及孔內(nèi)的殘水過多, 后續(xù)之風(fēng)刀無法完全發(fā)揮作用, 這時(shí)所導(dǎo)致的空泡大多會于導(dǎo)通孔邊, 呈淚狀型態(tài).

    4.出料時(shí)板溫仍有余溫時(shí)就迭式收板, 會使得板內(nèi)的銅面氧化.

    一般而言可以使用PH檢測器監(jiān)控水的PH值, 并以紅外線量測板面出料余溫, 于出料及迭式收板間加裝一太陽盤收板器使板子冷卻, 吸水滾輪的潤濕則需規(guī)定, 最好是有二組吸水輪做交替清潔, 風(fēng)刀角度于每日作業(yè)前需確認(rèn), 并注意烘干段風(fēng)管有無脫落或破損情形。

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