1、從冰箱取出錫膏后，不可以開蓋，防止低溫吸收空氣中水分，且應讓其自然升溫解凍(不可以將錫膏放置在任何熱源附近助其解凍)；

2、焊膏印刷后應在24小時內貼裝完，超過時間應把PCB焊膏清洗后重新印刷；

3、已開蓋過的錫膏，原則上一天內用完，最長不超過廠家建議的放置時間；

4、根據印制板的幅面及焊點的多少，決定第一次加到網板上的焊膏量，一般第一次加200—300克，

5、使用前應對罐裝錫膏順同一方向用機器攪拌4~5分鐘；然后開蓋判斷錫膏的粘度(Viscosity)：

6、在鋼網上放置超過30分鐘未用的錫膏，若要繼續使用，則應先將錫膏裝入空罐子內用機器攪拌4~5分鐘才可以，同時清洗鋼網；

7、批量絲印結束后，將鋼網上用過錫膏裝入空罐子內，下次優先使用，不可將其與新的或未使用的錫膏混合放置；

8、為防止助焊劑揮發，印錫膏工位空氣流動要??；

9、約3~4小時后，觀察錫膏是否有分層現象；若有，則表明該錫膏已經有品質問題，需經檢驗合格后才能繼續使用；

10、焊膏印刷時間的最佳溫度為23℃±3℃，溫度以相對濕度55±5％為宜。濕度過高，焊膏容易吸收水汽，在再流焊時產生錫珠；因此，在天氣濕度大時，要特別關注SMT的品質。